惠州金晟新電子科技有限公司（前身是2002年于深圳坪山成立的金盛科技）成立于2019年11月28日，是一家致力于印制電路板（Printed Circuit Boards，PCB）電子產(chǎn)品新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司引用9S生產(chǎn)現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)零排放，走綠色環(huán)保的可持續(xù)性發(fā)展路線，公司憑借良好的市場口碑和嚴(yán)格的內(nèi)部管理制度得到了第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證和肯定，通過了國際質(zhì)量管理系統(tǒng)（IS09001:2015) 及國際環(huán)境管理體系（IS014001:2015)認(rèn)證并取得了證書，成為了線路板行業(yè)香港線路板協(xié)會(huì)（HKPCA-PCB）成員及中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）成員。
公司所生產(chǎn)的印制電路板（Printed Circuit Boards，PCB）電子產(chǎn)品新材料分為三大體系：沉薄銅系列、沉厚銅系列、電鍍系列。沉薄/厚銅系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定，技術(shù)含量高，用于所有硬質(zhì)印制電路板的孔金屬化【孔金屬化（Plated Through Hole,PTH）是指PCB頂層與底層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層金屬沉積在孔的內(nèi)壁上，使得PCB的頂層和底層通過金屬層相互連接】，不同點(diǎn)是沉厚銅是沉薄銅厚度的一倍；而電鍍系列產(chǎn)品是PCB經(jīng)過PTH處理后的一套用電解方法去沉積一層滿足客戶所需特性形態(tài)的科技產(chǎn)品。沉厚銅系列產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性在國內(nèi)同行業(yè)里名列前茅，已成為公司品牌，目前在國內(nèi)市場銷售份額占有相當(dāng)重要的一部分；未來國內(nèi)市場對(duì)該系列產(chǎn)品的需求量將持續(xù)上升。公司產(chǎn)品針對(duì)的特定消費(fèi)群體：印制電路板行業(yè)，服
